半導體3巨頭攜手　18英寸晶圓2012年投産
                                                                                 發布時間：2008-05-08

    盡管每10年1個晶圓世代轉型，已經在8英寸及12英寸晶圓上陸續驗證，但對于導入下一世代18英寸晶圓，卻遲未有真正移動。不過，半導體業界3大巨頭英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)及台積電于美東時間5日傍晚共同表示，3大廠已達成協議，互相合作致力于推動下一世代晶圓轉型，預定2012年導入18英寸晶圓投産。

    從全球半導體産業過去發展經驗顯示，導入大尺寸晶圓投産，可降低每顆晶粒(die)生産成本，而18英寸晶圓表面積及切割出來的晶粒數量，將會是12英寸晶圓的2倍以上，可望進一步降低每顆晶粒成本。

    除生産成本考慮，導入18英寸晶圓投産，更可有效使用能源、水源及其它資源，從每顆晶粒生産過程來看，投産大尺寸晶圓得以進一步降低整體資源使用量，亦符合當前綠色潮流。事實上，從8英寸晶圓轉進到12英寸晶圓，在投産過程中將相當程度地降低半導體工藝所導致的空氣汙染、溫室效應及水資源利用，半導體業者如今在綠色潮流呼聲中，亦期望導入18英寸晶圓後，能夠進一步降低這些資源浪費與汙染情況。

    三星內存制造中心資深副總裁Cheong-WooByun表示，轉進18英寸晶圓世代，將可望使得整體IC産業生態系統受惠，英特爾、三星及台積電將與供貨商及其它半導體制造業者合作，進一步主動發展18英寸晶圓的産能潛力。

    台積電先進科技事業群資深副總裁MarkLiu則指出，隨著先進工藝科技所帶來的複雜性，已成爲思考半導體産業未來的重點，包括英特爾、三星及台積電都相信，轉進18英寸晶圓世代，當可爲業界提供維持合理成本的解決方案。