亞太半導體産值占全球比重節節攀高
                                                                                 發布時間：2005-06-01

    市場調研公司Gartner 30日表示，中國不僅是全球生産電子産品，業已成爲亞太半導體業成長的火車頭，2004年亞太地區半導體産值占全球比重已突破40％，估計2005年約47％，而2010年將達到52％，規模約1,666億美元。

    Gartner表示，由于全球半導體生産均往以大陸爲主的亞太地區移動，亞太半導體産值近年來快速成長，統計2004年亞太半導體産值超越1,000億美元，成長幅度約26.9％，其表現優于全球半導體産值增幅。

    接下來由于半導體業西移中國大陸的速度減緩，以及中國大陸半導體産能開出後將進入供過于求局面，Gartner估計，亞太半導體産值雖不易見到爆炸性成長，不過仍將穩定成長，估計2010年亞太地區半導體業産值，將達到1,666億美元，占全球比重將達到約52％，而2004年到2010年亞太半導體年複合增長率（CAGR），約8.5％的水准。

    至于中國大陸晶圓代工産能增長速度，Gartner表示，以合算爲8吋晶圓産能計算，2004年中國大陸晶圓代工廠産能占全球比重約爲14％，目前除了中國大陸本土的晶圓代工廠，包含台積電、聯電，也陸續進駐，因此估計2009年大陸晶圓代工産能占全球比重，將增加至20％。

    而上述20％的規模中，仍以台灣地區與中國大陸的産能最多，其中台灣地區的産能比重，將由2004年的54％，跌至2009年的45％，而中國大陸的産能比重，則將由2004年的17％，增加至2009年的25％，相較于大陸制造的電子産品所衍生出對芯片的需求，Gartner指出，該産能供應水准已供過于求。

    另外，個人計算機與手機是亞太半導體終端産品中最主要的兩項産品，不過，由于個人計算機市場已成熟，未來成長性最好的産品，自然而然就成了2.5G與3G手機。

    Gartner表示，通訊産品産值占亞太半導體産值比重約28％，其中2.5G與3G手機就占了19％，估計未來手機仍是亞太地區主力的通訊産品，而電信局端設備的制造，未來仍以歐、美地區廠商爲主。