樂拓科技與香港科技園攜手爲亞洲中小型公司提供多項目晶圓服務
                                                                                    發布時間：2008-12-27

    香港科技園公司（香港科技園）與樂拓科技股份有限公司簽訂合作協議，爲亞洲區內中小型的集成電路設計公司提供多項目晶圓服務。
    該計劃以低廉的價錢提供首創的電子束直寫(EBDW)技術，促進亞洲半導體工業的發展。樂拓科技的專利電子束直寫技術，不但大大降低制造集成電路原型的成本，並可縮短設計周期。
    在新簽訂的合作協議下，香港科技園爲設計公司提供開發支持，包括設計工具、評估系統及一個安全的遙距設計環境，將時序, 功耗及其它數據送到ESI公司，利用EBDW技術制造原型。然後集成電路設計師便會評估設計或産品原型，向制造商提出建議。此項協議將可讓中小型的設計公司，以極低成本充分利用如65納米技術的先進原型制作技術。
    與樂拓科技的合作計劃與香港科技園的集成電路設計中心所提供的廣泛半導體知識産權(IP)服務相輔相成，包括測試開發、IP的試用、授權許可、整合及核證；以及在ISO27001認證的設計環境下，提供一個健全的法律架構以發展半導體知識産權。
    香港科技園企業拓展及科技支持副總裁張樹榮指出：「香港科技園與樂拓科技的合作，讓我們可以根據全球最有效的國際准則及在香港知識産權保護法下，爲中小型科技開發商提供最先進的原型制作技術，讓其得以應用樂拓科技的優質晶圓制造，以及由設計開始至産品推出的一站式服務。」
    此項新合作將可支持亞洲半導體工業的迅速增長以及將集成電路設計從歐美地區遷移到亞洲區域，樂拓科技董事長林力志認爲:「與香港科技園的合作將可帶動半導體工業的創新。香港科技園爲集成電路産品設計、生産、及分析提供完善的設施配套及工作環境，其穩固的信息保安系統，加上我們的技術，成爲促使集成電路尖端技術發展的重要因素。先進集成電路的原型制造成本一般非常高昂，包括掩膜版光刻技術；而電子束直寫技術則可免卻生産所需的光罩，以更低的價錢縮短制作周期。」